如何介绍一个ic项目？
IC设计的项目有很多，但是按照功能来分应该分为数字IC设计和模拟IC设计两大类。 数字IC一般是指CPU，DSP这些含有大量逻辑功能的芯片，这类IC一般使用CMOS工艺制成，设计上需要考虑信号的完整性，延时以及噪声等问题；而模拟IC一般包含有ADC， DAC等等带有模拟信号处理的芯片，相对数字IC要简单一些，但是其设计要满足的特性也并不少。
现在市面上的集成电路设计项目大致可以分为：手机处理器，基带，通讯IC，存储器，CPU，GPU，DSP，MCU等。 如果题主是想要申请硕士的话，可以选择这些项目作为申请的背景，对以后读研的选择也有很大的帮助。 对于项目的选择还要看自身对于未来工作的规划，在美国工作的话通常会选择AMD， Intel， ARM这些做CPU或者ARM的芯片公司，这些公司的岗位对于学历的要求非常高，通常是要求硕士以上的学历，并且硕士学校排名越高越好；如果毕业想回国找工作的话，建议选择华为，紫金山，展讯这些国内的大型芯片公司，这些公司对毕业生的学历没有那么高，但是要求本科的学校要好，因为很多大型公司都有名校名单，研究生学校不在名校列表里的同学就算学历再好也很难有机会进入这些公司。
在选择项目的时候也要根据自己的实际情况和未来的规划来决定。 一般来说，美国TOP100的大学GPA要求3.5+，托福100+，GRE320+，这样申请到好学校和好项目的几率才比较大。
在择校的过程中要考虑的因素除了以上所说的学校排名以外，还要看该校该专业的知名教授所带的项目，如果教授名气大而且对你的研究兴趣很感兴趣的话，那么在研究生期间你的实验数据还有发表的论文都会很有保障，将来找工作也会容易许多。 最后，祝题主早日找到合适自己的项目并顺利毕业！